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為貫徹落實(shí)《中國(guó)制造2025》（國(guó)發(fā)〔2015〕25號(hào)）、《工業(yè)和信息化部關(guān)于加快推進(jìn)工業(yè)強(qiáng)基的指導(dǎo)意見》（工信部規(guī)〔2014〕67號(hào)）、《工業(yè)強(qiáng)基工程實(shí)施指南（2016-2020年）》、《工業(yè)和信息化部辦公廳 財(cái)政部辦公廳 關(guān)于發(fā)布2016年工業(yè)強(qiáng)基工程實(shí)施方案指南的通知（工信廳聯(lián)規(guī)〔2016〕83號(hào)）》等文件精神，加快促進(jìn)工業(yè)基礎(chǔ)能力提升，根據(jù)《工業(yè)和信息化部關(guān)于開展工業(yè)強(qiáng)基2016專項(xiàng)行動(dòng)的通知》（工信部規(guī)〔2016〕126號(hào)）要求，圍繞重大工程和重點(diǎn)領(lǐng)域亟需的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料、核心基礎(chǔ)零部件（元器件）、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝和產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)（以下簡(jiǎn)稱“四基”）實(shí)現(xiàn)工程化、產(chǎn)業(yè)化突破，夯實(shí)工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，提升工業(yè)發(fā)展的質(zhì)量和效益。工業(yè)和信息化部、財(cái)政部共同決定對(duì)2016年工業(yè)強(qiáng)基工程項(xiàng)目進(jìn)行公開招標(biāo)。本次招標(biāo)將遵照《中華人民共和國(guó)招標(biāo)投標(biāo)法》及相關(guān)規(guī)定進(jìn)行。中國(guó)電子進(jìn)出口總公司受招標(biāo)人委托，代理2016年工業(yè)強(qiáng)基工程（第二批）項(xiàng)目招標(biāo)工作，以下5個(gè)分包（重點(diǎn)方向）在第一次招標(biāo)中因投標(biāo)人不足3家未予開標(biāo)，現(xiàn)進(jìn)行第二次招標(biāo)，有關(guān)事項(xiàng)公告如下：一、招標(biāo)項(xiàng)目一覽表招標(biāo)編號(hào)：0714-EMTC02-5593分包號(hào)分包項(xiàng)目名稱（重點(diǎn)方向）關(guān)鍵領(lǐng)域核心基礎(chǔ)零部件（元器件）7硅襯底GaN基LED關(guān)鍵領(lǐng)域關(guān)鍵基礎(chǔ)材料15電力電子器件及功率模塊（大功率IGBT）封裝用DBC基板─高純無氧銅箔關(guān)鍵領(lǐng)域先進(jìn)基礎(chǔ)工藝17集成電路制造工藝18精密及超精密加工工藝關(guān)鍵領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)21高性能醫(yī)療器械技術(shù)服務(wù)平臺(tái)
